CQ9电子游戏颀中科技：电源管理芯片封装技术逐渐向先进封装迈进

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　　苏州工业园区城市发展研究院政策研究中心主任张春昕△☆●▪=：发展未来产业园区要做到因地制宜★◆▽，放权赋能

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　　每经AI快讯•▷，颀中科技近日在接待机构调研时表示□◆◁，目前工业控制…★☆■▼、汽车电子•▪★▽、网络通信等领域的电源管理芯片主要以传统封装为主▪□◁，包括DIP▲-、BGA□▷•、QFP/PFP▷△、SO等封装形式★▪▽。但随着下游终端需求的不断升级CQ9电子游戏○☆，尤其是以消费类电子为代表的终端对电源管理的稳定性◁◁◇□○、功耗要求和芯片尺寸要求更高◇△•△▲◇，电源管理芯片封装技术逐渐从传统封装向先进封装迈进•▷◇▲■，具体包括FC ▼=、WLCSP SiP和3D封装等形式▷=○…□。

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